Diodes 公司推出的通用高速交叉切換器可支持高達 20Gbps 的訊號繞送

      2019-09-26 07:18:00 來源:EEFOCUS
      標簽:
      相關器件
      PI3DBS16222 : 數據手冊/詢價采購

      【2019 年 9 月 26 日美國華盛頓州西雅圖訊】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 在今天舉行的「USB 開發人員日」活動上,宣布推出適用于高速差分及串行訊號的 PI3DBS16222 交叉切換器。該產品是一款幾乎通用的解決方案,其針對最新通訊協議經過優化處理,可以圍繞高效能電子設備傳送高達 20Gbps 的高速訊號,應用范圍從個人計算機、行動裝置到網絡切換器背板及高階測試工具等設備。

       

      隨著 PCIe® 4.0、ThunderboltTM 3、SuperSpeed USB 20Gbps 和 10 GBase-KR 等高速序列及差分通訊協議的使用逐漸增加,市場上越來越需要能夠圍著 PCB 板切換及繞送訊號的更高效解決方案,且這些解決方案應同時能在接頭與集成電路間運作。這些訊號目前的傳輸速率高達 20Gbps,因此任何解決方案都必須在不影響訊號完整性,或是造成延遲或錯誤的情況下作業。

       

      PI3DBS16222 是一款具備直通模式的 4 信道差分交叉切換器,采用 2 x 2 拓撲結構配置。該產品的輸入端有四個差分配對,而輸出端也有四個配對,會藉由單一控制訊號在兩個輸出配對間切換每個輸入配對,并透過獨立的致能輸入提供高阻抗輸入/輸出隔離功能。

       

      USB 開發者論壇 (USB Implementers Forum) 總裁暨營運長 Jeff Ravencraft 表示:「USB Type-C® 接口的采用率迅速飆漲,促進業界朝著支持 SuperSpeed USB 20Gbps 的產品發展。在 USB 開發人員為新的 SuperSpeed USB 20Gbps 產品應用設計高速訊號路徑時,像 PI3DBS16222 這類的解決方案會是相當寶貴的工具。」

       

      Diodes 公司營銷部分資深主管 Kay Annamalai 表示:「Diodes 公司非常自豪能夠透過最新的 4 通道差分交叉切換器,進一步加強我們領先業界的 20Gbps 訊號多任務器系列。我們的交叉切換器能在 13GHz 的極高 -3dB 帶寬下運作,因而成為高速訊號繞送適用的解決方案,可滿足行動運算、網絡和服務器/儲存產品應用對這類訊號不斷攀升的需求。」

       

      PI3DBS16222 作業時的速率可達 20Gbps,且擁有出色的訊號完整性,能因應現今所有主流通訊協議的標準。為實現高效能設計,Diodes 公司運用絕緣層上覆硅 (SOI) 技術來大幅減少裝置內部寄生電容產生的影響,直接讓效能有所改善。

       

      該裝置提供 2.5mm x 4.5mm 的 TQFN 封裝,以及 2mm x 4mm 的 X1QFN 封裝選項。體積小巧的 PI3DBS16222 相當適合空間有限的行動產品應用。

       

      PI3DBS16222XEAEX (X1QFN) 與 PI3DBS16222ZLEX (TQFN) 均已上市,兩款的供應數量皆為 5,000 個為單位。

       

      USB Type-C® 及 USB-C® 是 USB 開發者論壇 (USB Implementers Forum) 的注冊商標。PCI-SIG、PCI Express 與 PCIe 是 PCI-SIG 的商標或注冊商標。

       

      Thunderbolt 與 Thunderbolt 標志是 Intel Corporation 或其子公司在美國及/或其他國家的商標。

       
      關注與非網微信 ( ee-focus )
      限量版產業觀察、行業動態、技術大餐每日推薦
      享受快時代的精品慢閱讀
       

       

      繼續閱讀
      雜訊/線性效能大突破 硅基RF撼動砷化鎵技術

      砷化鎵射頻(RF)元件憑藉著優異的雜訊處理及高線性等特色,成為高效能通訊設備開發人員長久以來的首選方案;然而,近來隨著絕緣層覆矽(SOI)制程技術的突破,以矽材料為基礎的RF元件性能已大幅突破,成為替代砷化鎵方案的新選擇。

      RF元件正統之爭,是砷化鎵還是矽基?

      砷化鎵射頻(RF)元件憑藉著優異的雜訊處理及高線性等特色,成為高效能通訊設備開發人員長久以來的首選方案;然而,近來隨著絕緣層覆矽(SOI)制程技術的突破,以矽材料為基礎的RF元件性能已大幅突破,成為替代砷化鎵方案的新選擇。

      更多資訊
      羅德與施瓦茨助力愛立信實現開創性的基于無人機的5G覆蓋和性能驗證
      羅德與施瓦茨助力愛立信實現開創性的基于無人機的5G覆蓋和性能驗證

      測試與測量專家羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz)公司向全球網絡基礎設施領導者愛立信(Ericsson)公司提供移動網絡測試解決方案,基于無人機測試5G網絡的覆蓋范圍、性能和運行情況。

      【360度看新一代示波器】系列之二: 實現高精度小信號測試,12位示波器“芯“趨勢
      【360度看新一代示波器】系列之二:  實現高精度小信號測試,12位示波器“芯“趨勢

      在跟工程師的頻頻接觸中發現,現在工程師面臨著新的挑戰,越來越多的場景需要準確測試高速小信號,傳統的8bit示波器就顯得尷尬,工程師對現有示波器測試結果有所顧慮。為提高測試精度最理想的方式是提高示波器ADC位數。

      HDMI插拔大會落下帷幕,泰克為FRL、eARC測試提供可靠方案
      HDMI插拔大會落下帷幕,泰克為FRL、eARC測試提供可靠方案

      中國北京2019年9月2日 – 中國首次國際性HDMI Plugfest插拔大會于8月26~28日剛剛在深圳落幕,大會以“參加插拔大會,探索產品完美”為主題,30多家公司參加了此次會議。泰克作為專業測試設備提供商,現場為創新HDMI產品企業提供HDMI測試解決方案,并一起探討測試過程中的各種現象和問題。

      聯陽半導體采用芯測科技iSTART內存測試與修復整合性電路開發環境

      深耕于開發內存測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)采用。

      Diodes 公司推出的通用高速交叉切換器可支持高達 20Gbps 的訊號繞送

      Diodes 公司 在今天舉行的活動上,宣布推出適用于高速差分及串行訊號的 PI3DBS16222 交叉切換器。

      金博棋牌