臺積電股價“爆炸”市值新高,小芯片系統封裝功不可沒?

      2019-09-30 14:30:00 來源:EEFOCUS
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      與非網9月30日訊,近日,臺積電股價“爆炸”,市值突破7萬億元新臺幣。

       

      新聞主體:

      臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,屬于半導體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業,總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區。

       

      臺積電后市看漲,吸引包括里昂、花旗、麥格理及摩根大通等四大外資紛紛調高目標價,最高上看325元,受到利多消息激勵,不僅稍早臺積電ADR飆漲3.2%, 攀高至46.46美元;臺積電今天早盤股價一度沖上272.5元,改寫歷史新高價位,市值突破7萬億元,達7.06萬億元。

       

      臺積電能夠實現高股價的原因之一是小芯片(Chiplet)系統封裝。

       

      Chiplet(小芯片)系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策,臺積電剛宣布與ARM(安謀)合作第一款以CoWaS(基板上晶圓上封裝)解決方案,獲得硅晶驗證的7納米小芯片系統產品,包括AMD(超微)跟聯發科也都是Chiplet先進封裝技術的座上賓。
       

      臺積電表示,跟ARM合作的小芯片系統于2018年12月完成產品設計定案,并于2019年4月成功量產。臺積電表示,這款概念性驗證的小芯片系統成功地展現在7納米FinFET(鰭式場效晶體管)制程及4GHz Arm 核心的支援下,打造的高效能運算系統單芯片(SoC)關鍵技術。

       

      與非網整理自網絡

       
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