與非網 9 月 30 日訊,半導體制造設備和材料是半導體行業最上游的環節。目前來看,集成電路設備制造是中國芯片產業鏈中最薄弱的環節。經過 20 多年的追趕,中國與世界在芯片制造領域仍有較大差距。

 

先進制程仍是半導體產業趨勢的重點之一,尤其在業界龍頭臺積電對于其先進制程布局與時程更加明確的情況下,增加主要供應鏈廠商對納米節點持續微縮的信心,勢必也將帶來更多元的設備與材料需求;然而,連帶對于設備與材料規格提升的需求,也考驗供應鏈廠商在產品競爭力上的表現。

 

2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續,而原本希望 2020 年半導體產業復蘇,也可能受到中美貿易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴增產能計劃的腳步。

 

盡管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風,但在晶圓先進制程需求的加持下,掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。

 

首先在光刻機:龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年同比衰退約 5%,但由于其推出的 EUV 光刻機為全球唯一供應商,加上主力客戶臺積電與三星的采用狀況良好,推升對下半年營收展望,第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水平,毛利表現可望持續上升。

 

在晶圓檢驗與量測部份,業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時,在既有的制程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺,因此對晶圓檢測需求增加,2019 年第二季營收同比增加 17%,上半年營收表現同比也增加 13%,尤其在大客戶臺積電對 7nm 與 5nm 需求前景相當有信心,產能規劃超出預期。

 

在芯片測試部份,ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客制化芯片測試與先進制程晶圓系統級測試需求,毛利表現超過 50%,在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來,在半導體景氣衰退氛圍中,先進制程在設備技術上的依賴度,將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商,后續發展值得觀察。

 

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