與非網 9 月 30 日訊,韋爾股份公布,2019 年 9 月 27 日,公司召開第五屆董事會第五次會議審議通過了《關于使用募集資金對全資子公司增資的議案》,公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣 3 億元對此次募投項目實施主體豪威半導體上海增資,用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”的建設。 

 

此次增資是為了將公司發行股份購買資產配套募集資金投向公司募投項目的建設中,以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”順利實施,有助于加快公司募投項目建設。

 

今年 6 月底,韋爾股份收購北京豪威 85.53%股權、收購思比科 42.27%股權以及視信源 79.93%股權獲得證監會正式批準;同時同意韋爾股份向不超過 10 名的特定投資者募集不超過 200,000 萬元的配套資金。本次募集資金由主承銷商國信證券采用非公開發行人民幣普通股(A 股)的方式,以發行價格人民幣 57.68 元 / 股,共發行人民幣普通股(A 股)7006711 股,募集資金總金額為人民幣 4.04 億元。扣除發行費用人民幣 3729 萬元后,實際募集資金凈額為人民幣 3.6 億元。

 

本次增資完成后,韋爾股份將直接及間接持有豪威半導體上海 100%的股權,豪威半導體上海為公司全資子公司。

 

項目投入后,豪威半導體上海將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝,大幅降低加工成本,有效優化成本結構,可以更全面提升產品過程控制能力,優化對產品質量的管控,縮短交期并及時提供有效的產品服務,進一步提升在 CMOS 圖像傳感器芯片領域的競爭優勢。 

 

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